印制插头侧面包镍金加工工艺研究

时间:2022-07-13 15:14 作者:爱游戏官网
本文摘要:1、前言随着通讯领域的发展,光模块产品的用于环境更加简单,使用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为转印后残余的铜面,无法通过客户的更为严苛的盐雾测试,因此客户明确提出了侧面包覆镍金(全称包金)的镀硬金印制插头+化学镍金表面处置的加工工艺市场需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的拒绝,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找到侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处置的加工工艺的解决方案,构建了印制插头与焊盘方位包金拒绝工艺产品的批量生产。

爱游戏

爱游戏官网

1、前言随着通讯领域的发展,光模块产品的用于环境更加简单,使用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为转印后残余的铜面,无法通过客户的更为严苛的盐雾测试,因此客户明确提出了侧面包覆镍金(全称包金)的镀硬金印制插头+化学镍金表面处置的加工工艺市场需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的拒绝,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找到侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处置的加工工艺的解决方案,构建了印制插头与焊盘方位包金拒绝工艺产品的批量生产。2、传统生产工艺制作带上印制插头板的局限性以少见的闪金+印制插头镀上软金光模块产品为事例,探寻和分析传统印制插头镀硬金产品的局限性,传统工艺主要流程如下图1。

图1传统工艺流程图2.1传统加工工艺局限性传统工艺使用无引线的加工工艺,主要有三方面缺点。2.1.1表面处置已完成后展开碱性转印作业,转印时依赖镍金展开维护,转印后的印制插头侧壁与焊盘侧壁皆不会有丝铜现象,由于侧蚀因素的不存在同时产生镍金凸沿金属,印制插头与焊盘侧壁因为有铜遮住无法通过客户的盐雾测试的拒绝,示意图如下图2,切片如图3,客户拒绝的产品状态为印制插头与焊盘侧壁皆为镍金包覆,切片示意图如下图4。


本文关键词:印制,插头,侧,面包,镍金,加工,爱游戏官网,工艺,研究,、

本文来源:爱游戏-www.ikzkz.com